Der „ganze“ Rest vom AAI 2026: Hands-on Helios, Chip-Shots, Slides, TSMC und Robo-Hunde

• July 25, 2026
• technology  

AMD Advancing AI 2026 ist zu Ende. Es war die größte Veranstaltung dieser Art für AMD bisher. Und es gab viel zu hören, zu sehen und auch zum Anfassen, was vor Ort in San Francisco auch gern getan wurde. Denn Hand an riesige Trays für Helios zu legen kann man nicht alle Tage, und große Chips gibt es auch nicht überall zu sehen.

Nach der Keynote am Donnerstag gab es auch noch eine kurze Pressekonferenz mit AMD-CEO Lisa Su und weiteren führenden Angestellten. Diese war jedoch so kurz, dass es gerade für vier Fragen gereicht hat, die dann am Ende letztlich den Inhalt wiedergaben, der zuvor in 135 Minuten ausgeliefert wurde.

Danach wurde jedoch der Demo-Bereich eröffnet und einige Neuheiten konnten hautnah betrachtet werden. Zuvor aber ging es noch schnell links zur Bühne der Pressekonferenz, denn dort gab es ja schon die ersten Chips zu sehen! Mit gespitzten Ellenbogen ging es also fröhlich ans Werk.

Vor allem dem 256-Kerner als neuem Epyc-Flaggschiff konnte man dann aber noch einmal separat ganz nah kommen. Bilder machen eine Einordnung der tatsächlichen Größe in natura stets nicht so leicht. Man darf aber durchaus sagen, dass der Prozessor im SP7-Package schon ein ziemlich großer, weil vor allem auch breiter Sockel ist.

Der anschließende Blick auf die entsprechenden Platinen im Demo-Bereich verdeutlicht das noch etwas stärker. Der „kleine“ Sockel SP8 erinnert klar beispielsweise an die bisherigen Threadripper-Lösungen. Der Sockel SP7 wiederum ist deutlich breiter, zusammen mit all den möglichen Speicherbänken wird auf einer Platine ziemlich viel Platz nur dafür genutzt.

Apropos Speicher: Dieser darf ja nun DDR5-8000 oder MRDIMM-12800 sein. Und auch die Menge erklärt AMD vor Ort: 8 TByte. Pro Sockel. Damit geht dann durchaus etwas. Wird vor Ort dabei nur kurz das Wort Preis erwähnt, verfallen alle in ein heulendes Lachen. Es ist im aktuellen RAMageddon letztlich eben, wie es ist, und kurzfristig auch nicht zu ändern. Dann verweist man doch schnell lieber auf die Leistungszuwächse seit der ersten Generation Naples. Und diese sind durchaus beeindruckend.

Was AMD dafür sowohl bei Epyc als auch bei Instinct verbaut, ist aber auch das absolut Beste. N2-Chips von TSMC – die hat bisher noch keiner. Davon benötigt AMD eine ganze Menge: Jeder Instinct verfügt über acht XCDs. Auch die neuen Epyc-Prozessoren setzen auf acht Compute-Dies. Bei Zen 6c sind es acht Dies mit jeweils 32 Kernen, bei Zen 6 acht Dies mit jeweils zwölf Kerne. Eine Unterscheidung gibt es hier nicht mehr, die Fertigung ist dieselbe. Ohnehin hat Zen 6c beim Aufbau und allem drumherum den größten Schritt gemacht. Zen 6 wiederum ist „nur“ von acht auf zwölf Kerne gewachsen – und alles wuchs dabei in genau gleichem Rahmen wie bisher mit.

Noch etwas Unklarheit bleibt, was AMD beim IOD alles angestellt hat und welche Fertigung denn da wirklich, also wirklich wirklich genutzt wird. Auf der Bühne sagte AMD 6 nm. Der Epyc-Produktmanager meinte auf erneute Rückfrage aber N4. N4 passt schon etwas besser zu N2, aber die 100-prozentige Bestätigung steht erstmal noch aus. Anders ist es bei Instinct: N3P gibt es an allen anderen Stellen, das war bis zur vergangenen Woche noch zum Besten, was der Markt zu bieten hatte.

Das Helios-Rack nimmt im Demo-Raum erwartungsgemäß einen großen Platz ein – und das ist eindeutig zweideutig gemeint. Hier ist auch das Compute Tray mal mit allen Abdeckungen und auch mal ohne diese zu sehen. Damit wird das Ganze noch ein wenig greifbarer, wobei greifbar bei rund 73 Kilogramm auch eher bildlich gemeint ist. Anbei einige weitere Impressionen des Systems.

Und sonst noch? Robotik war ebenfalls ein Thema, KI verkauft sich so noch etwas besser. Hier will AMD bekanntlich stärker mitmischen, allerdings verfolgen auch zahlreiche andere Unternehmen dieses Ziel. Einige Chips dafür baut AMD bereits, weitere sollen nun folgen, die Robo-Hunde warten schon.

ComputerBase wurde von AMD zum AMD Advancing AI 2026 eingeladen. Das Unternehmen übernahm dabei die Kosten für die Flüge in der Economy Class, Hotel-Übernachtungen und Verpflegung. Eine Einflussnahme des Herstellers auf die Berichterstattung fand nicht statt, eine Verpflichtung zur Veröffentlichung bestand nicht.